Die manuelle Handhabung großformatiger Chip-Packages (60 mm x 60 mm) bei Infineon verursacht Stillstandszeiten von bis zu 54 Minuten je Los (300 Stück) und bindet Laborpersonal in repetitiven Aufgaben. Unter strengen Restriktionen (Budget ≤ 15 000 €, Portalhöhe 140 mm, Footprint 900 mm x 1 100 mm) fehlt bislang eine systematische Auswahlmethodik. Diese Arbeit kombiniert morphologische Analyse und Cross-Consistency Assessment und verdichtet 3 888 theoretische Konfigurationen zu vier tragfähigen Grundkonzepten. Simple Additive Weighting identifiziert ein Multi-Magazin-Liftsystem als bestbewertete Lösung. Die Validierung erfolgt über einen Lean-Digital-Twin in einer Software-in-the-Loop-Umgebung (CODESYS, Machines Simulator Suite, OPC-UA-Kopplung) mit 13 Testfällen über 90 Minuten. Die CAD-Kollisionsprüfung weist keine geometrischen Kollisionen im CAD-Modell (0 mm³) auf. Die Ergebnisse zeigen, dass die Positioniergenauigkeit sicher eingehalten wird (0,2 mm bei geforderten 0,4 mm). Die Lösung ist innerhalb des Budgetrahmens realisierbar und erfordert lediglich rund 51 % der Budgetobergrenze von 15 000 €. Zudem reduziert sie manuelle, repetitive Tätigkeiten sowie losbedingte Stillstandsanteile. Die daraus resultierenden monetären Einsparungen fallen aufgrund des betrachteten Mengengerüsts moderat aus und führen zu einer mehrjährigen Amortisation. Der zentrale Beitrag der Arbeit ist eine übertragbare Methodik zur systematischen Konzeptauswahl für ressourcenrestriktive Laborautomatisierung in der Halbleiterindustrie. Limitationen ergeben sich aus der Datenbasis: Die Legezeit basiert auf einer Pilotmessung im Labor, und Shopfloor-Einflüsse wurden über konservative Zuschlagsfaktoren modelliert, jedoch nicht feldvalidiert.